低温共烧陶瓷技术入围信息产业重大技术发明

    工信部日前公示了“2012年(第十二届)信息产业重大技术发明评审结果”，共有7个项目入选。低温共烧陶瓷(LTCC)关键材料、工艺技术、及器件设计是其中之一。该设计由清华大学和顺络电子共同完成。低温共烧陶瓷技术(LTCC)是无源电子元件集成和电子元器件高密度封装的关键技术。该技术的产品应用对象主要有手机、蓝牙终端、WLAN、移动电视、PND等电子产品。

　　其他入选项目还包括：由浙江大学、浙江金瑞泓科技股份有限公司完成的重掺磷直拉硅单晶的制备技术及其应用;由晶能光电(江西)有限公司完成的硅衬底氮化镓基LED材料及大功率芯片技术等。

　　据悉，入选当年信息产业重大技术发明的项目，将被颁发信息产业重大技术发明证书。同时，项目将被纳入《电子信息产业发展基金项目指南》，按《电子信息产业发展基金管理暂行办法》规定的相关程序予以支持。电子产业发展基金主要采取无偿资助、贷款贴息两种方式。

来源：中国陶瓷网